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67SLG060080070PI00 Laird Technologies EMI RFI und EMI – Kontakte, Fingerstock und Dichtungen

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Hersteller: Laird Technologies EMI
Serie: SMD Grounding Metallized
Paket: Tape & Reel (TR); Cut Tape (CT); Digi-Reel®
Produktstatus: Active
Typ: Film Over Foam
Form: Rectangle
Breite: 0.236\ (6.00mm)
Länge: 0.276\ (7.00mm)
Höhe: 0.315\ (8.00mm)
Material: Polyurethane Foam Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Überzug: -
Beschichtung - Dicke: -
Befestigungsmethode: Solder
Betriebstemperatur: -40°C~70°C
Beginn der Haltbarkeit: -
Haltbarkeit: -
Lager-/Kühltemperatur: -

Datasheet

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