Menü

67SLH060100050PI00 Laird Technologies EMI RFI und EMI – Kontakte, Fingerstock und Dichtungen

{{ product.price_format }}
{{ product.origin_price_format }}
Lager:
Model: {{ product.model }}

{{ variable.name }}

{{ value.name }}
Angebot anfordern

Beschreibung Ihrer Anforderungen

Hersteller: Laird Technologies EMI
Serie: SMD Grounding Metallized
Paket: Tape & Reel (TR); Cut Tape (CT); Digi-Reel®
Produktstatus: Active
Typ: Film Over Foam
Form: Hourglass
Breite: 0.236\ (6.00mm)
Länge: 0.197\ (5.00mm)
Höhe: 0.394\ (10.00mm)
Material: Polyurethane Foam Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Überzug: -
Beschichtung - Dicke: -
Befestigungsmethode: Solder
Betriebstemperatur: -40°C~70°C
Beginn der Haltbarkeit: Date of Shipment
Haltbarkeit: 24 Months
Lager-/Kühltemperatur: -

Datasheet

Abbrechen Senden
Bewertung veröffentlichen
Erste Bewertung veröffentlichen
  • {{ item.user_name }}
    {{ item.content }}
    Loading...
    {{ item.created_at }} {{ item.order_product_name }}